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江西俊科电子项目正在浇筑地梁模板

发布更新时间:2018/11/5 15:21:49 浏览次数: 文章来源:经开区 手机阅览本文

  

  图为,江西俊科电子项目正在浇筑地梁模板。该项目占地97亩,投资11亿元,主要生产消费类电子产品和手机元器件。按照每周工作进度,该项目已提前完成1轴至12轴地梁模板、砼浇筑,下一步将加快建设12轴至19轴首层内支模架、二层梁板。

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